1. GB/T 4023—1997 半導体デバイスおよび集積回路の個別デバイス パート 2: 整流ダイオード
2. GB/T 4937—1995 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法
3. JB/T 2423—1999 パワー半導体デバイス - モデリング方法
4. JB/T 4277—1996 パワー半導体デバイスのパッケージング
5. JB/T 7624—1994 整流ダイオードのテスト方法
1. モデル名: 溶接ダイオードのモデルは JB/T 2423-1999 の規定を指し、モデルの各部の意味は以下の図 1 に示されています。
2. 図記号と端子(サブ)の識別
図 2 に図記号と端子の識別を示します。矢印はカソード端子を指します。
3. 形状と取付寸法
溶接ダイオードの形状は凸型および円盤型であり、形状およびサイズは図 3 および表 1 の要件を満たす必要があります。
アイテム | 寸法(mm) | ||
ZW7100 | ZW12000 | ZW16000/ZW18000 | |
カソードフランジ(Dmax) | 61 | 76 | 102 |
カソードとアノードのメサ(D1) | 44±0.2 | 57±0.2 | 68±0.2 |
セラミックリングの最大直径(D2最大) | 55.5 | 71.5 | 90 |
総厚み(A) | 8±1 | 8±1 | 13±2 |
マウント位置の穴 | 穴径:φ3.5±0.2mm、穴深さ:1.5±0.3mm | ||
注:詳細な寸法とサイズはご相談ください。 |
1.パラメータレベル
一連の逆反復ピーク電圧 (VRRM) は表 2 に指定されているとおりです。
表 2 電圧レベル
VRRM(V) | 200 | 400 |
レベル | 02 | 04 |
2. 限界値
制限値は表 3 に準拠し、動作温度範囲全体に適用されます。
表3 制限値
限界値 | シンボル | ユニット | 価値 | |||
ZW7100 | ZW12000 | ZW16000 | ZW18000 | |||
ケース温度 | ケース | ℃ | -40~85 | |||
等価接合部温度 (最大) | T(vj) | ℃ | 170 | |||
保管温度 | tstg | ℃ | -40~170 | |||
繰り返しピーク逆電圧(最大) | VRRM | V | 200/400 | 200/400 | 200/400 | 200/400 |
逆方向非繰り返しピーク電圧 (最大 | VRSM | V | 300/450 | 300/450 | 300/450 | 300/450 |
順方向平均電流 (最大) | IF(AV) | A | 7100 | 12000 | 16000 | 18000 |
順方向(非繰り返し)サージ電流(最大) | IFSM | A | 55000 | 85000 | 120000 | 135000 |
I²t (最大) | I²t | kA²s | 15100 | 36100 | 72000 | 91000 |
取付力 | F | kN | 22~24 | 30~35 | 45~50 | 52~57 |
3. 特性値
表4 最大特性値
性格と状態 | シンボル | ユニット | 価値 | |||
ZW7100 | ZW12000 | ZW16000 | ZW18000 | |||
順方向ピーク電圧IFM=5000A、Tj=25℃ | VFM | V | 1.1 | 1.08 | 1.06 | 1.05 |
逆方向繰り返しピーク電流Tj=25℃、温度j=170℃ | IRRM | mA | 50 | 60 | 60 | 80 |
熱抵抗 ジャンクションからケースまで | Rjc | ℃/W | 0.01 | 0.006 | 0.004 | 0.004 |
注: 特別な要件についてはご相談ください |
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