ディスク型サイリスタまたは整流器を交換する場合は、次の問題に注意する必要があります。

1. まず最初に注意すべきことは、デバイスの両側の接触領域とヒートシンクの上下の接触領域です。冷却性能に影響を与える表面の穴、バリ、物品などは、除去するか拭き取る必要があります。

2. ヒートシンクの表面は平らである必要があります。表面に酸化層、凹面、またはエッジがある場合は、フライスで平らにする必要がありますが、サンドペーパーで研磨することはお勧めできません。電気と熱の伝導に優れています。

3. デバイスを交換するときは、正常な電気伝導と熱伝導を実現するために、元のスロットと一致するように垂直に配置する必要があります。同時に、垂直に置いた場合にのみ、圧力が偏ることなくまっすぐに加わり、デバイスを損傷します。

4. 圧力は十分である必要があります。力がデバイスに完全に伝わるように、上端の先端に少量のバターを塗ることをお勧めします。これにより、電気伝導と熱伝導が促進されます。

5.冷却用サイリスタまたは整流器Jiangsu Yangjie Runau Semiconductor Co. 製の水冷ヒートシンクを使用することをお勧めします。適切なヒートシンクを選択するには、詳細については同社に問い合わせてください。