サイリスタ/ダイオードモジュール

説明：

ダイオードモジュールは整流器モジュールとも呼ばれ、2つの電極デバイスであり、伝導電流は一方向のみが許可され、逆方向はブロックされます。ダイオードモジュールは 1 つの PN 接合と 2 つの外部電極で構成されます。P 型層からの電極リードはアノード A、N 型層からの電極リードはカソード K です。主に修正要件を実現するために使用されます。電気メッキ、電気分解、電気溶接、プラズマアーク描画、充放電、電圧安定化などの整流電源に適切に適用されます。

接続回路

導入：

1. RUNAU Electronics社製ダイオードモジュールのパッケージ構造は圧着半田構造となっております。平均電流が160Aを超える場合は、コンプレス構造のサイリスタモジュールを強くお勧めします。
2. 米国製造基準に基づいて製造された、低 VFM、低消費電力のサイリスタ チップ。
3. 高い平坦度の DCB および ALN 基板は、サイリスタ チップとの圧縮組み合わせの強度と安定性、優れた熱伝導性、素早い放熱、サージ電流と電圧の高い耐衝撃性を保証します。
4. ベースプレートは絶縁されており、人の安全を保護するために 2500V で絶縁レベルが設定されています。
5. 圧縮構造モジュールのモジュール外観がより美しくなります。小型、軽量で、設置とメンテナンスが簡単です。
6. はんだ構造モジュールよりも寿命、作業効率、特性の性能が優れています。
7. Dシリーズのヨーロピアンモードモジュールパッケージも提供可能です。

技術仕様：

1. RUNAU Electronics 製圧縮構造のダイオードモジュール、I 範囲_{お気に入り}90Aから1200AおよびVまで_RRM1200Vから4500Vまで。
2. モジュール I の冷却モード_{お気に入り}350A未満は空冷、400A以上は用途の要件に応じて空冷または水冷となります。
3. ダイオードモジュールが安全な状態で動作し、正常な性能を発揮することを保証するために、選択されるダイオードモジュールの電流は、負荷特性に加えて定格負荷電流の 2 ～ 3 倍であることを推奨します。
4. ダイオード モジュールを空冷ヒートシンクに取り付ける場合、サーマル シリカ グリースをモジュールのベース プレートとヒートシンク表面の間に均等に広げることをお勧めします。熱性能を確保するために、モジュールをヒートシンクに固定する 4 本のボルトの締め付け力は、モジュールのベース プレートとヒートシンクの表面がしっかりと接続されるように均等に締め付ける必要があります。

パラメータ:

ワイパック^TMシリーズ高規格サイリスタモジュール

ワイパック^TMシリーズの高標準サイリスタ/ダイオード モジュールは、YA および YC シリーズ チップとともにパッケージされています。このデバイスは、より高い要件とパフォーマンスを求めるユーザー向けに設計されています。